美国对涉华集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品发布337部分终裁

2022-07-29  来源:网络 浏览次数:
“7月25日,美国国际贸易委员会发布公告称,对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品(调查编码:337-TA-1287)作出337部分终裁:对本案行政法官于7月13日作出的初裁(No.30)不予”

美国对涉华集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品发布337部分终裁

7月25日,美国国际贸易委员会发布公告称,对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品(调查编码:337-TA-1287)作出337部分终裁:对本案行政法官于7月13日作出的初裁(No.30)不予复审,即基于和解,终止本案全部调查。中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City等为列名被告。

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