美国对涉华集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品发布337部分终裁

美国对涉华集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品发布337部分终裁

7月25日，美国国际贸易委员会发布公告称，对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（调查编码：337-TA-1287）作出337部分终裁：对本案行政法官于7月13日作出的初裁（No.30）不予复审，即基于和解，终止本案全部调查。中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City等为列名被告。